隨著電子行業(yè)的不斷進(jìn)步發(fā)展，SMT表面組裝技術(shù)也愈加成熟，設(shè)備功能也在不斷完善，SMT貼片加工技術(shù)已經(jīng)逐漸取代傳統(tǒng)插裝技術(shù)，成為電子組裝行業(yè)里當(dāng)下流行的一種工藝技術(shù)。“更小、更輕、更密、更好”是SMT貼片加工技術(shù)比較大的優(yōu)勢特點，也是目前電子產(chǎn)品高集成、小型化的要求。SMT貼片加工流程：首先在印刷電路板的焊盤表面涂布焊錫膏，再將元器件的金屬化端子或引腳準(zhǔn)確貼放到焊盤的錫膏上，然后將印刷電路板與元器件一起放入回流焊爐中整體加熱至焊錫膏融化，經(jīng)冷卻、錫膏焊料固化后便實現(xiàn)了元器件與印刷電路之間的機(jī)械和電氣連接。一、可靠性高，抗振能力強(qiáng)（1）SMT貼片加工采用的是片狀元器件，具有高可靠性，器件小而輕，故抗振能力強(qiáng)，采用自動化生產(chǎn)，貼裝可靠性高，一般不良焊點率小于萬分之一，比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個數(shù)量級，能夠保證電子產(chǎn)品或元器件焊點缺陷率低，目前幾乎有90%的電子產(chǎn)品采用SMT工藝為防止PCBA焊接中常見的假焊和虛焊缺陷，可以選擇像千住、阿爾法、唯特偶等品牌的錫膏。西安加工廠SMT貼片加工發(fā)展趨勢

pcb打樣是指的什么意思？smt加工廠中的Pcb打樣通常是指電子產(chǎn)品在工程師進(jìn)行一個設(shè)計完成后再送至貼片加工廠進(jìn)行的貼片加工成pcb線路板用來SMT技術(shù)車間試產(chǎn)的pcb板，這些都是新型的產(chǎn)品開發(fā)，很多的功能還不是很完善。所以還有很多功能需要技術(shù)人員進(jìn)行pcb打樣調(diào)試，pcb打樣調(diào)試合格之后貼片加工廠才能進(jìn)行正常批量的生產(chǎn)，如果電子產(chǎn)品沒有經(jīng)過pcb打樣調(diào)試出現(xiàn)的不合格品，那么貼片加工廠的SMT技術(shù)車間就不能進(jìn)行正常的批量生產(chǎn)，需要繼續(xù)再重新修改，打樣，調(diào)試等等處理完善達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)后才可以正常大在SMT技術(shù)車間產(chǎn)線大批量的進(jìn)行pcb線路貼片加工的生產(chǎn)。前期的pcb打樣，其實就是為了測試這些功能的，所以畫好這個電路板后來進(jìn)行pcb打樣調(diào)試步驟是很有必要的。青島本地SMT貼片加工發(fā)展趨勢目前穿孔安裝印制板要實現(xiàn)完全自動化,還需擴(kuò)大40%原印制板面積,這樣才能使自動插件的插裝頭將元件插入。

PCB設(shè)計規(guī)范1.目的為了規(guī)范產(chǎn)品的可靠性、比較低成本性、符號PCB工藝設(shè)計，規(guī)定PCB工藝設(shè)計的相關(guān)參數(shù)，使得PCB的設(shè)計滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI等的技術(shù)多標(biāo)準(zhǔn)要求，在產(chǎn)品設(shè)計過程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢。2．適用范圍本規(guī)范適用于所有電子產(chǎn)品的PCB工藝設(shè)計，運用于但不限于PCB的設(shè)計、PCB投板工藝審查、單板工藝審查等活動。3．定義3.1導(dǎo)通孔（via）：一種用于內(nèi)層連接的金屬化孔，但其中并不用于插入元件引線或其它增強(qiáng)材料。

SMT貼片加工注意事項1、錫膏冷藏錫膏剛買回來，如果不馬上用，需放入冰箱里進(jìn)行冷藏，溫度比較好在5°C-10°C，不要低于0°C。關(guān)于錫膏的攪拌使用，網(wǎng)上有很多解釋，在這里就不多介紹。2、及時更換貼片機(jī)易損耗品在貼裝工序，由于貼片機(jī)設(shè)備的老化以及吸嘴、供料器的損壞，容易導(dǎo)致貼片機(jī)貼歪，并造成高拋料的發(fā)生，降低生產(chǎn)效率，增加生產(chǎn)成本。在無法貼片機(jī)設(shè)備的情況下，需認(rèn)真檢查吸嘴是否堵塞、損壞，以及供料器是否完好。3、測爐溫PCB板焊接質(zhì)量的好壞，與回流焊的工藝參數(shù)設(shè)置合理有著很大的關(guān)系。一般需要進(jìn)行兩次的爐溫測試，，比較低也要測一次，以不斷改進(jìn)溫度曲線，設(shè)置貼合焊接產(chǎn)品的溫度曲線。切勿為貪圖生產(chǎn)效率，節(jié)約成本，而漏掉這一環(huán)節(jié)。QFN：容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。

為保證過波峰焊時不連錫，過波峰焊的插件元件焊盤邊緣間距應(yīng)大于1.0mm(包括元件本身引腳的焊盤邊緣間距)，推薦插件元件引腳間距(pitch)≥2.0mm.焊盤邊緣間距≥1.0mm，在器件本體不相互干涉的前提下,相鄰件焊盤邊緣間距滿足要求，插件元件每排引腳為較多,以焊盤排列方向平行于進(jìn)板方向布置器件時,當(dāng)相鄰焊盤邊緣間距為0.6mm—1.0mm時,推薦采用橢圓形焊盤或加偷錫焊盤(圖8)圖84.5.10 BGA周圍3mm內(nèi)無器件為了保證可維修性，BGA器件周圍需留有3mm 禁布區(qū)，比較好為5mm禁布區(qū)提高生產(chǎn)率，實現(xiàn)自動化生產(chǎn)，印制板上鉆孔數(shù)量減少，節(jié)約返修費用。青島本地SMT貼片加工發(fā)展趨勢

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